一种电容器上盖耳片焊接机
授权
摘要
本实用新型提供一种电容器上盖耳片焊接机，包括一横向位移组件，以及一焊接组件；其横向位移组件于一底板处设有一第一滑轨组，于第一滑轨组上设有一第一滑座，于底板与第一滑座的间连接有一第一驱动组件；其焊接组件于第一滑座处设有一第二滑轨组，于第二滑轨组上设有一第二滑座，于第二滑座上设有一超音波熔接组件，且于第一滑座上设有一第二驱动组件；本实用新型能以自动化方式将电容器半成品所属的上盖与耳片焊接，以相对更为积极、可靠的手段，降低电容器的生产成本，以及提升产品的市场竞争力。
基本信息
专利标题 ：
一种电容器上盖耳片焊接机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921369286.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN211028532U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
朱兴永
申请人 ：
世宏机械股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市龟山区顶湖路32号
代理机构 ：
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郑玉洁
优先权 ：
CN201921369286.5
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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