焊缝检测用参考试块

授权

摘要

本实用新型涉及相控阵检测。焊缝检测用参考试块，包括呈长方体状的块状体，块状体的背面开有盲孔H1、盲孔H2，盲孔H1、盲孔H2的开口朝后，直径均为3mm，深度均为40mm；块状体的正面开有盲孔H3，盲孔H3的开口朝前、直径为3mm、深度为40mm；块状体的顶上开有呈条形状的槽N1，槽N1的槽口朝上、长度为25mm、宽度为2mm、深度为0.75mm；块状体的底上开有呈条形状的槽N2，槽N2的槽口朝下、长度为25mm、宽度为2mm、深度为0.75mm。本专利作为参考试块，其上的孔、槽可在焊缝检测时用于基准。

基本信息

专利标题：

焊缝检测用参考试块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921372460.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-22

授权号：

CN210665629U

授权日：

2020-06-02

发明人：

王欢郭剑豪高金

申请人：

上海贤达美尔森过程设备有限公司

申请人地址：

上海市奉贤区奉城镇神州路289号

代理机构：

上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈伟勇

优先权：

CN201921372460.1

主分类号：

G01N29/30

IPC分类号：

G01N29/30