中药材低温切片装置
授权
摘要

本实用新型提供的一种中药材低温切片装置,包括切片机、低温室、压片机构、第一输送机构和第二输送机构;所述切片机和所述第二输送机构均与所述低温室相邻设置,且所述第二输送机构伸入所述低温室,所述第一输送机构设置于所述切片机内,所述第一输送机构与第二输送机构连接;所述压片机构设于切片机和低温室之间,所述压片机构包括低温压辊和支撑板,所述低温压辊设置在支撑板的上方并与支撑板形成冷压间隙。本申请,通过切片机后设置一低温压辊,将已经发生翘片的药材切片用低温压平,之后再送入低温室冷却处理,有效消除了药材切片的翘片情况,提高了产品外观质量。

基本信息
专利标题 :
中药材低温切片装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921374360.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-23
授权号 :
CN210705091U
授权日 :
2020-06-09
发明人 :
刘朝晖邹欢王永辉
申请人 :
恒修堂药业有限公司
申请人地址 :
湖南省长沙市长沙高新开发区金洲大道68号研发楼
代理机构 :
重庆棱镜智慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王帅
优先权 :
CN201921374360.2
主分类号 :
B26D7/27
IPC分类号 :
B26D7/27  B26D7/32  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/27
完成与切割结合的其他操作的装置
法律状态
2020-06-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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