一种焊机中的散热结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种焊机中的散热结构，包括：机壳；风扇，风扇安装在机壳内；第一PCB板，第一PCB板固定在机壳内；散热器，散热器位于风扇的一侧，散热器的底部固定在第一PCB板上，散热器设置有多个，多个散热器之间间隔设置，散热器之间的导流槽平行设置；导流板，导流板安装在散热器的顶部，第一PCB板、散热器和导流板之间形成导流通道，风扇位于导流通道的相应处。采用这样的方案后，能提高风扇产生的风流的利用率，从而提高散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种焊机中的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921380865.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210498925U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
杨庆宗徐健
申请人 ：
浙江世为电器科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市武义县黄龙工业区十里岗（武义天闰印业有限公司内）
代理机构 ：
杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王桂名
优先权 ：
CN201921380865.X
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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