一种供胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种供胶装置，涉及半导体晶圆加工领域，针对现有软瓶反复上下颠倒，造成光刻胶涂覆后有气泡、滴胶量不可控，从而造成产品的外观和电性不良的问题，现提出如下方案，其包括容胶缸，所述容胶缸内安装活塞，所述活塞上侧面中部固定连接顶杆，所述顶杆上端贯穿容胶缸顶端表面，所述顶杆上端固定连接气缸，所述容胶缸上端面一侧固定连接排气管，所述排气管顶端安装排气阀，所述容胶缸外侧面底部设置出胶管，所述出胶管一端与容胶缸连通，所述出胶管另一端安装出胶阀，本实用新型构造简单，降低了造价成本，同时能够避免出胶气泡的产生，保证产品质量，实现定量连续供胶。
基本信息
专利标题 ：
一种供胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921383478.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-24
授权号 ：
CN210647111U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
王坚红徐明成陈锋黄国军王锋
申请人 ：
常山弘远电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市常山县金川街道柚都北路2号
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN201921383478.1
主分类号 ：
B05C11/10
IPC分类号 ：
B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C11/00
在B05C1/00至B05C9/00中没有专门列入的部件、零件及附件
B05C11/10
液体或其他流体的存贮、供给或控制，过量液体或其他流体的回收
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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