一种对超微晶带进行分带的分带工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种对超微晶带进行分带的分带工装，包括底座、固定连接在底座上的机架和固定安装在机架下端的喷带机，所述底座的上端固定安装有冷却辊，所述底座的上端开设有滑槽，所述滑槽内安装有用于分离超微晶带的分离机构，所述底座内开设有与滑槽连通的装置腔，所述装置腔内安装有用于驱动分离机构沿水平方向位移的驱动机构，所述底座的上端还安装有用于为驱动机构提供动力的动力机构。本实用新型通过设置分离机构、驱动机构、动力机构和锁紧机构，可以在对超微晶带进行喷射时，使用分离板将两根超微晶带进行分离，并且可以随意调节分离板的位置，进而调节两根超微晶带的宽度，满足各种要求下的生产需求。
基本信息
专利标题 ：
一种对超微晶带进行分带的分带工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921385618.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-26
授权号 ：
CN211564450U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
胡龙
申请人 ：
安徽恒瑞电子电器设备有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市庐江县庐城镇开发区东升路与建川路交叉口
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921385618.9
主分类号 ：
B22D11/103
IPC分类号 ：
B22D11/103 B22D11/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22D
金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
B22D11/00
金属连续铸造，即长度不限的铸造
B22D11/10
供给或处理熔融金属
B22D11/103
分配熔融金属，例如用浇道，浮体，分配器
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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