一种智能控制镍封微孔加药设备
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摘要

一种智能控制镍封微孔加药设备,包括罐体和底座,罐体的底端与底座固定连接,罐体的罐口与罐体端盖密封配合;罐体的上部侧壁开设有加料口;罐体的顶端设有液位压力变送器,罐体内设有搅拌轴,搅拌轴上端头与搅拌电机传动连接,搅拌轴的表面固定连接有搅拌叶片;罐体的外壁设有用于显示罐体内液位高度的液位标尺;罐体的下部侧壁开设有出液口,出液口通过第二管路连接镍封槽,第二管路上设有计量泵,计量泵在频率变化的计量泵控制信号下,控制第二管路内的液体流量;罐体的底端设有排污口,底座内设有第三管路,排污口通过第三管路连接至底座外侧。本实用新型结构简单,现场安装灵活方便,具有很好的推广前景。

基本信息
专利标题 :
一种智能控制镍封微孔加药设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921386373.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-23
授权号 :
CN210886306U
授权日 :
2020-06-30
发明人 :
郭洪涛皇甫路远卫浩刘洪涛
申请人 :
宁波中骏森驰汽车零部件股份有限公司
申请人地址 :
浙江省宁波市慈溪市周巷镇明德路99号
代理机构 :
杭州天正专利事务所有限公司
代理人 :
黄美娟
优先权 :
CN201921386373.1
主分类号 :
C25D21/14
IPC分类号 :
C25D21/14  C25D15/00  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
C25D21/14
电解液组分的控制添加
法律状态
2020-06-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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