高强度SMD软灯带支架、灯珠及软灯带

授权

摘要

本申请涉及LED灯具领域，尤其涉及高强度SMD软灯带支架、灯珠及软灯带，软灯带包括灯带本体以及灯珠；灯珠包括LED芯片以及高强度SMD软灯带支架；高强度SMD软灯带支架包括基部，基部上设有相互分离的第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘之间具有间隙，间隙填充有绝缘胶体，绝缘胶体沿间隙上方延伸且覆盖间隙。本申请中，绝缘胶体覆盖于间隙上方，第一焊盘和第二焊盘在产生轻微形变时，绝缘胶体依然可以很好地填充或盖合间隙，提升了高强度SMD软灯带支架的气密性。另一方面，沿间隙上方延伸的绝缘胶体还能起到加强筋的作用，加强了高强度SMD软灯带支架的整体强度，灯珠及软灯带应用高强度SMD软灯带支架，因而具有相应的有益效果。

基本信息

专利标题：

高强度SMD软灯带支架、灯珠及软灯带

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921386429.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-23

授权号：

CN210628338U

授权日：

2020-05-26

发明人：

皮保清熊林权石红丽

申请人：

中山市木林森电子有限公司

申请人地址：

广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-10幢/11幢一楼/12-15幢(增设2处经营场所:小榄镇裕成三街6号；小榄镇南泰街1号)

代理机构：

中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

杨连华

优先权：

CN201921386429.3

主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/48 H01L33/52 F21S4/24 F21Y115/10