一种激光切割用高精度限位导轨
授权
摘要

本实用新型公开了一种激光切割用高精度限位导轨,包括操作台,所述操作台的前端和后端分别固定安装有一个导轨箱,所述导轨箱的上端活动连接有一个滑动块,所述滑动块的上端设置有一个安装座,所述安装座的上端共同连接有一个连接杆,所述连接杆的上端中部穿插安装有一个固定螺杆,所述滑动块的前端和后端共同连接有一个联动杆。本实用新型所述的一种激光切割用高精度限位导轨,通过联动槽内设置一个联动杆,并通过联动杆将两个滑动块连接起来,在使用时能够保证两个滑动块运动的同步性,提高了精准度,保证了切割质量,通过使用连接块和连接槽等结构,在进行维修时能够比较快速简单的进行拆卸,为使用提供了便利。

基本信息
专利标题 :
一种激光切割用高精度限位导轨
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921386455.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-26
授权号 :
CN210908562U
授权日 :
2020-07-03
发明人 :
杨永安
申请人 :
安徽省翌兴精密机械有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市肥东县新城经济开发区荷花路北侧
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921386455.6
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-07-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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