一种加载互补开口谐振单环的双频宽带植入式天线
授权
摘要
本实用新型公开了一种加载互补开口谐振单环的双频宽带植入式天线，包括上层介质基板、下层介质基板、短路探针、金属辐射单元、馈源和地板，所述金属辐射单元位于上层介质基板和下层介质基板之间，地板位于所述下层介质基板的下表面，所述金属辐射单元和所述地板通过所述短路探针连接，所述馈源位于金属辐射单元和地板之间。本实用新型具有尺寸小、双频的阻抗带宽较宽等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种加载互补开口谐振单环的双频宽带植入式天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921388548.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210430101U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
刘雄英徐超
申请人 ：
华南理工大学
申请人地址 ：
广东省广州市天河区五山路381号
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
何淑珍
优先权 ：
CN201921388548.2
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q5/10 H01Q5/20 H01Q5/307 H01Q1/27
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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