双联组装转盘
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摘要
一种双联组装转盘包括基架、转盘、组装盘、立体传输组件及多个水平驱动件。基架开设有避位孔及抬升孔，组装盘位于转盘的正上方；多个水平驱动件间隔安装于组装盘上，且多个水平驱动件以组装盘的轴心线为中心呈圆周阵列分布；立体传输组件包括主轴、凸轮、带轮组及升降轴，主轴穿设避位孔，升降轴的两端分别与凸轮及组装盘连接，带轮组分别与主轴及转盘传动连接。组装盘带动多个水平驱动件同时进行升降动作，在同次升降动作中，转盘上多个工位同时进行入料组装动作，降低设备的维护难度，且节省设备能耗；立体传输组件只需为主轴提供动力即可实现转盘的转动及组装盘的升降，使转盘与组装盘联动，从而减少设备的故障发生率。
基本信息
专利标题 ：
双联组装转盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921388756.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210499182U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
胡昌波胡昌勇刘东明
申请人 ：
惠州市鸿景威实业有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市东江高新区产业园东兴片区DX-26-01地块鸿景威科技工业园厂房
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘羽
优先权 ：
CN201921388756.2
主分类号 ：
B23P21/00
IPC分类号 ：
B23P21/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P21/00
用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械，有或没有这些部件的预先或后继操作，如有程序控制
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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