具有密封结构的加热盘
授权
摘要
本实用新型提供一种具有密封结构的加热盘，其包括盘体、支撑柱以及导电柱；盘体内部设有用于安装加热盘主体的真空腔室，且盘体包括相对设置的第一端面和第二端面；支撑柱贯穿设置于所述盘体中心处；导电柱贯穿设置于所述盘体上。本实用新型的具有密封结构的加热盘中，支撑柱和导电柱均贯穿设置在盘体上，支撑柱一端和导电柱一端均通过固定片作为密封面与盘体第一端面连接，支撑柱另一端和导电柱另一端均通过压紧法兰对盘体第二端面进行轴向密封，该结构安装简易，提高了加热盘安装的灵活性和可调整性，适用于连接多种尺寸的盘体，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
具有密封结构的加热盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921388784.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-26
授权号 ：
CN210351683U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
刘子优肖蕴章钟国仿
申请人 ：
深圳市纳设智能装备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区凤凰街道观光路3009号招商局智慧城A6栋B1单元1楼01室
代理机构 ：
深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李捷
优先权 ：
CN201921388784.4
主分类号 ：
H05B3/02
IPC分类号 ：
H05B3/02 H05B3/04
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法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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