一种SFP光口散热结构
授权
摘要
本实用新型是一种SFP光口散热结构，该结构包括PCB、SFP光口和散热装置，其特征在于，所述PCB与SFP光口通信连接且PCB与SFP光口可拆卸式固定连接，所述PCB与散热装置可拆卸式固定连接后所述散热装置与SFP光口相接触。通过PCB与SFP光口通信连接保证了PCB与SFP光口之间的数据通信功能，通过PCB与SFP光口可拆卸式固定连接保证了PCB与SFP光口连接的稳定性。通过散热装置的设计以及将散热装置设置在PCB和SFP光口上保证了PCB和SFP光口的散热功能。通过散热装置的设置实现了对风扇的代替，节约成本，保证了SFP光口结构的更高的空间利用率。
基本信息
专利标题 ：
一种SFP光口散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921389358.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-26
授权号 ：
CN210465775U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
熊伟李文成
申请人 ：
深圳市三旺通信股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道百旺信高科技工业园1区3栋
代理机构 ：
深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周松强
优先权 ：
CN201921389358.2
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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