一种基于多CPU架构的语音接入设备的电路结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于多CPU架构的语音接入设备的电路结构，包括电源模块、RJ45接口以及语音接入模块，电源模块用于给语音接入模块供电；语音接入模块包括主语音接入模块和副语音接入模块；主语音接入模块包括第一CPU模块、第一DDR模块、第一Flash模块以及多个第一SLIC模块；副语音接入模块包括第二CPU模块、第二DDR模块、第二Flash模块以及多个第二SLIC模块；第一CPU模块与RJ45接口连接，第一CPU模块与第二CPU模块连接。本实用新型包含主语音接入模块和副语音接入模块，每个语音接入模块具有单独的CPU以及对应的语音接口，可根据语音接口需求灵活地增减副语音接入模块，从而可以避免单一高性能CPU结构导致的无法充分利用CPU性能而造成CPU资源的浪费。
基本信息
专利标题 ：
一种基于多CPU架构的语音接入设备的电路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921392182.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-26
授权号 ：
CN210609210U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
卓展鹏熊国辉郭丽瑶
申请人 ：
广州市高科通信技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市天河区高普路168号
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨艳
优先权 ：
CN201921392182.6
主分类号 ：
H04L12/28
IPC分类号 ：
H04L12/28
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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