手机中框孔位探测装置

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摘要

本实用新型公开了一种手机中框孔位探测装置，属于手机中框生产技术领域，其中包括手机中框、压板组件及探测组件。压板组件包括第一压板及第二压板，且第一压板及第二压板上开设有避位孔，第一压板为手机中框接触层，第一压板为优力胶板，优力胶具有缓冲效果好的特点，第一压板将手机中框压紧过程中，避免了手机中框出现损伤的问题。手机中框孔位探测装置采用侧推的形式，探测组件为L型结构的探针，L型探针可直接透过避位孔对手机中框内的螺丝孔进行对刀，再对手机的侧端进行对刀，确保了侧孔加工部位的位置精度同时，一套手机中框孔位探测装置便可完成工件的对刀和加工，这样，减少了加工时间，提高了生产效率。

基本信息

专利标题：

手机中框孔位探测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921392260.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-26

授权号：

CN210664385U

授权日：

2020-06-02

发明人：

熊海波

申请人：

惠州市泽宏科技有限公司

申请人地址：

广东省惠州市博罗县园洲镇九潭西部工业开发区长寿路

代理机构：

深圳市兴科达知识产权代理有限公司

代理人：

覃曼萍

优先权：

CN201921392260.2

主分类号：

G01B21/00

IPC分类号：

G01B21/00