手机中框压平装置

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摘要

一种手机中框压平装置，包括：工作台、固定组件、限位组件及压平升降组件，固定组件包括固定底板及多个第一压平柱，固定底板设置于工作台上，固定底板上设置有压平区，压平区上开设有多个第一安装孔，各第一压平柱一一对应与各第一安装孔连接；限位组件包括多个限位凸块；压平升降组件包括支撑架、升降驱动件、升降压板及多个第二压平柱，升降压板上开设有多个第二安装孔，各第二压平柱一一对应与各第二安装孔连接。本实用新型的手机中框压平装置通过设置工作台、固定组件、限位组件及压平升降组件，从而能够代替人工对手机中框进行整平加工，且能够适用于不同规格的手机中框的整平操作，具有较高的生产加工精度及生产效率的特点。

基本信息

专利标题：

手机中框压平装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920582863.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-25

授权号：

CN210059388U

授权日：

2020-02-14

发明人：

何海波

申请人：

惠州市华辉信达电子有限公司

申请人地址：

广东省惠州市仲恺高新区陈江街道办五一工业区厂房B栋1、2层

代理机构：

广州市华学知识产权代理有限公司

代理人：

刘羽

优先权：

CN201920582863.2

主分类号：

B21D1/00

IPC分类号：

B21D1/00