手机中框抛光机
授权
摘要
本实用新型公开一种手机中框抛光机，其中，所述手机中框抛光机包括底座、定位机构及抛光机构，定位机构可移动地设于所述底座，所述包括支架、设于支架的旋转组件、夹紧组件以及多个治具，所述支架设有安装空间，多个所述治具间隔设置于所述安装空间内，用于放置工件；所述旋转组件与每一所述治具连接，以驱动每一所述治具旋转，所述夹紧组件与每一所述治具背向所述旋转组件的一侧抵接，以使每一所述治具夹紧工件；抛光机构设于所述底座，并邻近所述定位机构设置，所述抛光机构对应每一所述治具设有抛光轮，所述抛光轮用于对所述治具的工件进行抛光。本实用新型技术方案提升手机中框抛光机的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
手机中框抛光机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020553861.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN212330650U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
刘永富
申请人 ：
深圳富鼎智控有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道龙田社区莹展电子科技(深圳)有限公司园区1号厂房b101-1
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
肖文静
优先权 ：
CN202020553861.3
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B27/00 B24B41/06 B24B47/22 B24B47/12 B24B49/12 F21V33/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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