一种基于热传导的铆接装置

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摘要

本实用新型公开了一种基于热传导的铆接装置，它包括从左往右顺次设置的空压机（1）、机架（2）和工作台（3），所述机架（2）的顶部设置有横梁（4），横梁（4）的顶部固定安装有竖向设置的气缸（5），气缸（5）的活塞杆的作用端焊接有安装板（6），安装板（6）上开设有导向孔（7），导向孔（7）内滑动配合有导向柱（8），导向柱（8）的顶部固设有限位板（9），限位板（9）支撑于安装板（6）的顶表面上，导向柱（8）的下端部焊接有位于安装板（6）下方的压头（10），压头（10）的右端部焊接有水平设置的铜片（11）。本实用新型的有益效果是：不切断加热头的电源、节省能耗、提高加工效率、有效避免拉丝现象产生。

基本信息

专利标题：

一种基于热传导的铆接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921392460.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-26

授权号：

CN210436636U

授权日：

2020-05-01

发明人：

赵波周强石安李杰刘孝强王银刘家健

申请人：

成都宏明双新科技股份有限公司

申请人地址：

四川省成都市青羊区腾飞大道265号

代理机构：

成都巾帼知识产权代理有限公司

代理人：

邢伟

优先权：

CN201921392460.8

主分类号：

B29C65/24

IPC分类号：

B29C65/24 B29C65/78 B29C65/00