一种热传导装置
公开
摘要
本发明公开了一种热传导装置，包括电路板、导热棒、散热片、弹性元件、旋转组件、连接柱和热敏电阻；电路板上设置孔，导热棒由指腹按压凸起和垂直于指腹按压凸起的传导棒组成，指腹按压凸起穿过孔；旋转组件由转动轴和支座组成，转动轴设置于传导棒的中间位置，并与传导棒转动连接，支座连接电路板和转动轴；散热片设置在传导棒的下方，通过连接柱与电路板固定；弹性元件和散热片均设置在旋转组件的一侧，且位于指腹按压凸起的相对侧，弹性元件的一端固定在导热棒上，另一端固定在电路板上；热敏电阻固定在传导棒上。与传统设置方式相比，本发明采用“杠杆式”结构，增大了导热棒与散热片的接触面积，提高了散热效率和测量精度。
基本信息
专利标题 ：
一种热传导装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114376568A
申请号 ：
CN202111596140.6
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赵照
申请人 ：
北京芯福安康科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区花园北路14号66幢1层109号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111596140.6
主分类号 ：
A61B5/145
IPC分类号 ：
A61B5/145 A61B5/026
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学；卫生学
A61B
诊断；外科；鉴定
A61B5/0538
侵入的，例如利用导管
A61B5/145
测量体内血液特性，例如，气体浓度、pH值
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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