一种便于安装式电源芯片
授权
摘要
本实用新型涉及电源芯片技术领域，尤其为一种便于安装式电源芯片，包括电源芯片外壳、电源芯片以及安装限位孔，所述电源芯片外壳内部设有散热腔和电源芯片安装腔，所述散热腔和电源芯片安装腔之间设有导热垫，所述电源芯片安装腔底部设有电源芯片安装座，所述电源芯片安装座上端中心处安装有电源芯片，所述电源芯片安装腔两侧设有多组阴极引脚和阳极引脚，所述电源芯片外壳外部两侧靠近阴极引脚和阳极引脚处设有限位套，所述电源芯片外壳基面和背面靠近散热腔处设有多组侧面散热孔，所述电源芯片外壳外部上端中间处设有电源芯片信息栏，所述电源芯片外壳外部下端四角处设有安装限位孔，整体效果好，且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。
基本信息
专利标题 ：
一种便于安装式电源芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921393118.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-26
授权号 ：
CN210073811U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
裘三君
申请人 ：
深圳市瑞之辰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道第五工业区上隆路先跑创业园1栋1楼B区厂房/3楼厂房
代理机构 ：
南昌洪达专利事务所
代理人 ：
黄文亮
优先权 ：
CN201921393118.X
主分类号 ：
H01L23/057
IPC分类号 ：
H01L23/057 H01L23/48 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/053
中空容器，并有用于半导体本体安装架的绝缘基座
H01L23/057
引线平行于基座的
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
