一种四阶HDI板
授权
摘要
本实用新型公开了一种四阶HDI板，包括软板，所述软板上局部压合形成有外层板，所述外层板包括位于所述软板上表面的上层板和位于所述软板下表面的下层板，所述上层板和下层板均包括依次层叠的四层线路层，外层板上线路层的盲孔通过叠孔方式实现四阶互联，软板与外层板之间通过通孔导通，盲孔和通孔可同时制作，无需埋线，简化四阶互联板的结构，使四阶HDI板的生产工艺得到简化，缩短制作生产周期，有效提高生产效率，制作成本更低，将软硬板结合使用更灵活，适用于使用时需要弯折的产品。
基本信息
专利标题 ：
一种四阶HDI板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921394831.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210928120U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
胡德栋
申请人 ：
鹤山市中富兴业电路有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市鹤山市鹤城镇创利路59号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈均钦
优先权 ：
CN201921394831.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K3/46 H05K3/42
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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