一种具有导音锥结构的音响壳体结构
授权
摘要
本实用新型属于小型音响技术领域且公开了一种具有导音锥结构的音响壳体结构，通过在外壳体的上部设置导音锥，喇叭出音的正上方产品底部做一个导音锥的结构，通过导音锥将喇叭发出的声音均匀扩散开，从而实现降低高频的衰减使高频实现360度环绕，达到高低音的效果。通过设置上支撑柱、下支撑柱，并且将上支撑柱的一端与上腔壁连接，将下支撑柱的一端与下腔壁连接，另外，将支撑柱的另一端与下支撑柱的另一端通过挡板连接，可以起到支撑下腔壁与上腔壁的作用，使其保护下腔壁与上腔壁内部的喇叭。
基本信息
专利标题 ：
一种具有导音锥结构的音响壳体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921395254.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-27
授权号 ：
CN210075557U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
夏奎
申请人 ：
深圳市传佳音科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道前进二路34号正集源大厦8楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921395254.2
主分类号 ：
H04R1/28
IPC分类号 ：
H04R1/28
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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