铝箔冲孔铆接装置
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摘要

本实用新型公开了一种铝箔冲孔铆接装置,包括输送机构、冲孔机构、铆接机构、压平机构和机座,输送机构包括偏心轴和压轮组件,所述压轮组件与所述偏心轴传动连接,用于铝箔的输送;冲孔机构包括凸轮传动组件、冲孔摆臂组件和具有冲针的冲孔组件,所述冲孔组件通过所述冲孔摆臂组件与所述凸轮传动组件传动连接,以使得所述凸轮传动组件能够带动所述冲针对所述输送机构上的铝箔进行冲孔;铆接机构包括钉针,所述压轮组件通过偏心轴将完成冲孔后的铝箔输送至所述钉针的下方,所述钉针用于将引线导针钉铆在所述铝箔的冲孔上;压平机构用于将所述铝箔上的引线导针压平至预设厚度;所述输送机构、冲孔机构、铆接机构和压平机构均安装在所述机座上。

基本信息
专利标题 :
铝箔冲孔铆接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921398520.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-26
授权号 :
CN210272098U
授权日 :
2020-04-07
发明人 :
顾县委
申请人 :
深圳市励科机械有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区公明街道将石社区坪岗大道21号权炬高新产业园A栋3楼
代理机构 :
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 :
杨光
优先权 :
CN201921398520.7
主分类号 :
H01G13/00
IPC分类号 :
H01G13/00  H01G9/00  H01G9/008  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备;H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2020-04-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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