一种电容器铝箔预冲孔装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种电容器铝箔预冲孔装置,其包括基板以及位于基板上方的刺孔组件、冲孔组件,刺孔组件包括刺针、第一针座和第一中模,刺针固定于第一针座上,并由其驱动上下穿行于第一中模中,冲孔组件包括冲针、第二针座和第二中模,冲针固定于第二针座上,并由其驱动上下穿行于第二中模中,基板上设置有底模,底模上对应刺针和冲针开设有穿孔,待加工铝箔沿着底模依次经过刺孔组件、冲孔组件完成预冲孔加工。上述预冲孔装置对铝箔进行一次刺孔和二次冲孔,从而降低了单次冲孔对铝箔的冲击力,以便提高铝箔上冲孔质量,加工效率高,成本低,进而提升了后续导针翻花效果,保证了电容器引出电极铆接可靠性。

基本信息
专利标题 :
一种电容器铝箔预冲孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021273276.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-01
授权号 :
CN212763832U
授权日 :
2021-03-23
发明人 :
陈宇澄杜学军潘素清
申请人 :
无锡万裕电子有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路148号
代理机构 :
北京品源专利代理有限公司
代理人 :
胡彬
优先权 :
CN202021273276.4
主分类号 :
B26F1/02
IPC分类号 :
B26F1/02  H01G13/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/02
用冲压打孔,例如有相对往复运动的冲头和底板
法律状态
2021-03-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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