一种连接模组和终端设备
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摘要
本公开是关于一种连接模组和终端设备，连接模组包括：壳体；第一连接端子，位于壳体内，在预设温度范围内具有第一形态，且在预设温度范围外具有第二形态，其中，第二形态与第一形态不同；第一连接端子在具有第一形态时，能够与插入壳体内的其他连接模组的第二连接端子接触，并形成电连接；第一连接端子在具有第二形态时，能够与插入壳体内的其他连接模组的第二连接端子分离，并断开电连接。如此，解决了电连接断开不及时导致的器件损坏的问题，能够在第一连接端子温度过高时，及时断开电连接，保护电回路的器件不被损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种连接模组和终端设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921401085.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-26
授权号 ：
CN210272753U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
许强东于立成王志城
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
王黎延
优先权 ：
CN201921401085.9
主分类号 ：
H01R13/02
IPC分类号 ：
H01R13/02 H01R13/71 H01R13/713 H01R13/502
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法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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