一种半导体二极管制造用引脚折弯装置
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摘要
本实用新型公开了一种半导体二极管制造用引脚折弯装置，包括相对设置的下支模和上压模，以及第五油缸、第一下折单元、第二下折单元、第一上折单元和第二上折单元；下支模和上压模上对应位置处分别设有下凹槽和上凹槽；第五油缸与上压模相连；第一下折单元和第二下折单元分别设于下支模的两侧；第一上折单元和第二上折单元分别设于上压模的两侧；当半导体二极管被放入下凹槽中后，半导体二极管的引脚位于下凹槽外侧；第五油缸驱动上压模与下支模压合；第一下折单元、第二下折单元、第一上折单元和第二上折单元共同带动半导体二极管的引脚向同一方向弯折。本实用新型自动进行半导体二极管引脚的折弯，降低了工人的拉动强度。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体二极管制造用引脚折弯装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921401565.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-27
授权号 ：
CN210632842U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
李建林李维勇李方方
申请人 ：
南京信息职业技术学院
申请人地址 ：
江苏省南京市栖霞区仙林大学城文澜路99号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
俞翠华
优先权 ：
CN201921401565.5
主分类号 ：
B21F1/00
IPC分类号 ：
B21F1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲；线材矫直
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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