发热艾灸贴全自动模切封盖装置

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型提供了发热艾灸贴全自动模切封盖装置，包括工作台，其两端设置收卷机构和放卷机构，卷膜依次通过设置在工作台上的模切装置和封盖装置；模切装置包括支撑架，支撑架上设置第一气缸，其驱动端连接激光模切刀头，对下方的卷膜进行激光模压；封盖装置包括支撑座，支撑座的底部放置待封盖的艾灸贴包装壳，支撑座的顶部设置第二气缸，其驱动端连接封盖板，当进行了激光模压后的卷膜移动至封盖板与待封盖的艾灸贴包装壳之间时，封盖板在第二气缸的驱动下下压，使模压后的卷膜热封在待封盖的艾灸贴包装壳上。本实用新型的封盖装置精确定位，实现批量艾灸贴的整体热封，机械化程度高，提高了覆膜的工作效率，同时保证了封盖膜覆膜的精准度。

基本信息

专利标题：

发热艾灸贴全自动模切封盖装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921403033.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-27

授权号：

CN210479210U

授权日：

2020-05-08

发明人：

付金龙肖君汪俊邢硕陈小龙金芬芬陈杰张晓平蒋东林

申请人：

武汉国灸科技开发有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市江夏庙山大道特1号（武汉医药产业园）

代理机构：

西安东灵通专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

朱玲

优先权：

CN201921403033.5

主分类号：

B65B51/10

IPC分类号：

B65B51/10 B65B61/06 B65B41/16