内置IC的LED结构
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种内置IC的LED结构，包括绝缘座和与绝缘座一体镶嵌成型的导电脚，绝缘座从顶部下凹并形成反光杯，导电脚包括第一导电脚和第二导电脚，第一导电脚上设有用于安装LED驱动IC的IC安装区域，第二导电脚设有用于安装LED芯片的LED芯片安装区域，IC安装区域和LED芯片安装区域均设置在反光杯的杯底上；其中，IC安装区域在反光杯的位置低于LED芯片安装区域在反光杯的位置，以使得LED驱动IC安装在IC安装区域后，LED驱动IC远离IC安装区域的端面与反光杯的杯底之间的距离等于预设距离。
基本信息
专利标题 ：
内置IC的LED结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921412955.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN210224030U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
刘明剑朱更生周凯吴振雷罗仕昆沈进辉
申请人 ：
东莞市欧思科光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市企石镇旧围村联兴工业区
代理机构 ：
深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何姣
优先权 ：
CN201921412955.2
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L33/62 H01L33/60 H01L33/54
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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