一种多电平可级联的IGBT模块
授权
摘要
本实用新型属于半导体技术领域，尤其为一种多电平可级联的IGBT模块，包括保护外壳和安装外壳，所述保护外壳的内侧壁开设有滑道，所述滑道的内部活动连接有滑动卡块，所述滑动卡块的外表面固定连接有安装外壳，所述安装外壳的内底壁开设有排风槽，所述排风槽的数量为四个，四个所述排风槽的内侧壁均固定连接有排气支架，所述排气支架的外表面固定连接有排气扇，通过排气扇的设置，IGBT模块在运行过程中，会散发出热量，使得内部的温度过高，影响IGBT模块的使用寿命，通过在安装外壳的内底壁设置有排气扇，可将IGBT模块运行散发的热量扩散出去，使得IGBT模块的安装环境温度适宜，保证IGBT模块的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种多电平可级联的IGBT模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921413029.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN210274015U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
朱曙光杨凌风嵇志强
申请人 ：
南京相量电气有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市雨花台区大周路32号D2幢南3楼321-5室
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周超
优先权 ：
CN201921413029.7
主分类号 ：
H03K17/567
IPC分类号 ：
H03K17/567 H03K17/14
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
