一种半导体照明模块安装结构
授权
摘要
本实用新型公开的一种半导体照明模块安装结构，包括圆形凹槽、连通于圆形凹槽一侧的矩形槽、装夹机构和半导体照明模块本体，所述装夹机构包括通过弧形连接凸起设置于圆形凹槽内左侧壁的第一弧形夹板以及位于第一弧形夹板右侧的第二弧形夹板，所述第二弧形夹板的右端连接有设置于矩形槽内的矩形块，所述第一弧形夹板和第二弧形夹板的外侧还螺接有透明防护罩，所述圆形凹槽和矩形槽的上部还设有防护机构。本实用新型对半导体照明模块本体的圆形铝基板的初步固定比较快速；使得第一弧形夹板和第二弧形夹板将半导体照明模块本体的圆形铝基板进行夹紧，牢牢固定于圆形凹槽内。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体照明模块安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921416728.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-29
授权号 ：
CN210179349U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
贺萍萍
申请人 ：
惠州市绿城半导体照明有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区小金口青塘村祥达路5号三楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921416728.7
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21V17/10 F21V17/16 F21V17/12 F21V15/02 F21V31/00 F21Y115/10 F21W107/10
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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