有机胶凝高温可溶型瓷环
授权
摘要
本实用新型公开了一种有机胶凝高温可溶型瓷环，其包括瓷环本体和设于所述瓷环本体底部的有机凝胶体。与传统施工相同，本实用新型通过在陶瓷保护罩底部增加有机胶凝高温可溶型材料，利用焊接时电弧产生的热量，使陶瓷保护罩底部的材料熔化，对栓钉与压型钢板的缝隙进行封堵，减少因栓钉与压型钢板缝隙造成的混凝土漏浆，提高混凝土施工质量，避免后期因压型钢板缝隙带来的结构渗水。
基本信息
专利标题 ：
有机胶凝高温可溶型瓷环
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921418237.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN210387905U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
郭瑞詹永芳孟超李浩
申请人 ：
中国建筑第八工程局有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区世纪大道1568号27层
代理机构 ：
上海唯源专利代理有限公司
代理人 ：
季辰玲
优先权 ：
CN201921418237.6
主分类号 ：
B23K9/32
IPC分类号 ：
B23K9/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
B23K9/32
附件
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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