一种有机耐高温封装胶及其制备方法

授权

摘要

本发明公开了一种有机耐高温封装胶及其制备方法，由以下重量配比的原料制备而成：耐高温填料5‑10wt%，活性剂2~5wt%，改性有机硅树脂20~25wt%，硅烷偶联剂5%~10wt%，催化剂1%~3wt%，固化剂10%~15wt%，无水乙醇5%~10wt%，消泡剂0.5~1wt%，稀释剂40%~45wt%。本发明通过对各组分进行合理选择和寻求最佳配比，在实现耐高温性能的同时，不影响整体的胶合性能，达到耐高温、增强胶合质量的目的，有效提高电子产品的封装效果。

基本信息

专利标题：

一种有机耐高温封装胶及其制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112143452A

申请号：

CN202011132844.3

公开（公告）日：

2020-12-29

申请日：

2020-10-21

授权号：

CN112143452B

授权日：

2022-05-17

发明人：

姚义俊董雅凤陈一琛张宇豪王彦

申请人：

南京信息工程大学

申请人地址：

江苏省南京市江北新区宁六路219号

代理机构：

南京汇盛专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

张立荣

优先权：

CN202011132844.3

主分类号：

C09J183/04

IPC分类号：

C09J183/04 C09J161/06 C09J11/04 C09J11/06

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C09

染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用

C09J

黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用

C09J183/00

基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂

C09J183/04

聚硅氧烷

法律状态

2022-05-17 ：

授权

2021-01-15 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : C09J 183/04
申请日 : 20201021

2020-12-29 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

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