高强度沉板式Type-C公头连接器
专利权的终止
摘要

本实用新型公开一种高强度沉板式Type‑C公头连接器,包括有绝缘本体、屏蔽外壳、卡勾件、多个上端子以及多个下端子;该屏蔽外壳包覆住绝缘本体;通过采用拉伸壳作为前壳体,采用冲压壳作为后壳体,并配合后壳体的前端与前壳体的后端套合通过点焊固定连接,取代了传统之屏蔽外壳的一体式结构,有效增强产品的整体结构强度;以及,通过在绝缘本体的后端底部凹设容置槽,以供电路板插入,同时配合多个下焊接部和多个上焊接部形成前后两排并位于同一水平面上,实现沉板式安装,从而减少了占用空间。因此本产品可以同时实现提升结构强度和减少占用空间的功能,产品实用性更佳,满足使用需求。

基本信息
专利标题 :
高强度沉板式Type-C公头连接器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921421042.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-29
授权号 :
CN210806136U
授权日 :
2020-06-19
发明人 :
刘庆升聂廷
申请人 :
深圳市中科兴达科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区公明街道办事处西田社区第二工业区43B栋二楼
代理机构 :
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 :
吴成开
优先权 :
CN201921421042.7
主分类号 :
H01R13/504
IPC分类号 :
H01R13/504  H01R13/6581  H01R13/40  H01R13/02  
法律状态
2021-08-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01R 13/504
申请日 : 20190829
授权公告日 : 20200619
终止日期 : 20200829
2020-06-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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