一种新型wafer沉板式公头连接器
授权
摘要
本实用新型提供了一种新型wafer沉板式公头连接器，包括基座和若干导电针脚，基座设有对接面和自对接面同向延伸的若干针脚槽，导电针脚相应容设于针脚槽中，基座的对接面的上侧边向前延伸形成第一限位部，基座的对接面的两侧分别向前延伸形成第二限位部，第一限位部的前侧边的中间处开设有一对接凹槽，对接凹槽的两侧分别开设有卡接槽。本实用新型的第一限位部可以限制连接器母座出现向上摆偏的情况，第二限位部可以限制连接器母座出现左右摆偏的情况，另外，本实用新型还通过在第一限位部的前侧边的中间处开设有一对接凹槽起到防呆以及导向的作用；最后设置有卡接槽，可以防止连接器母座从连接器公头中脱离出来。
基本信息
专利标题 ：
一种新型wafer沉板式公头连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122890965.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216598265U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
区剑唐文春
申请人 ：
广东万连科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇沙头合兴路4号1号楼
代理机构 ：
东莞市奥丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周文
优先权 ：
CN202122890965.0
主分类号 ：
H01R13/642
IPC分类号 ：
H01R13/642 H01R13/631 H01R13/639 H01R13/46 H01R12/71 H01R24/00
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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