Type-c公头
授权
摘要
本实用新型公开了一种Type‑c公头，包括：绝缘主体，绝缘主体的一端设置有插接腔体；端子组，端子组包括GND端子、D+端子、D‑端子和VBUS端子，GND端子、D+端子、D‑端子和VBUS端子均固定于绝缘主体，GND端子的第一端、D+端子的第一端、D‑端子的第一端和VBUS端子的第一端均置于插接腔体中；绝缘端块，绝缘端块固定于绝缘主体远离插接腔体的一端，绝缘端块包覆在GND端子、D+端子、D‑端子和VBUS端子上，且绝缘端块能够使GND端子、D+端子、D‑端子和VBUS端子中的任意两者绝缘，GND端子的第二端、D+端子的第二端、D‑端子的第二端和VBUS端子的第二端从绝缘端块中露出至外界。本实用新型优化Type‑c公头的结构，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
Type-c公头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021061098.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-10
授权号 ：
CN212304012U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
胡安青孙元
申请人 ：
吉安鼎盛智能电子科技有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市安福县工业园区机电大道旁
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
谢岳鹏
优先权 ：
CN202021061098.9
主分类号 ：
H01R13/405
IPC分类号 ：
H01R13/405
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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