公母头插拔结构
授权
摘要
本实用新型公开了公母头插拔结构，包括公头主体和母头主体，公头主体的底端设置有多个插片，母头主体的顶端开设有多个插槽，多个插槽内壁的两侧均开设有卡槽，位于对应位置处两个卡槽的内部卡接有U型块，U型块内壁的两侧均开设有开槽，两个开槽的内壁均固定连接有凸起。本实用新型利用U型块、开槽和凸起的设置，通过插座的内部设置成U型块的形式，再在开槽内设置有凸起，凸起都是向U型块内部凸出的，从而使得作为插头的插片插入U型块后，会被两个凸起进行挤压，使得插片不易从U型块中脱落，从而提高了公头母头连接的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
公母头插拔结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122676676.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
CN216214262U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
薛键
申请人 ：
苏州康涅顿科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇东桥长平路83号
代理机构 ：
北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
梁海波
优先权 ：
CN202122676676.0
主分类号 ：
H01R13/11
IPC分类号 ：
H01R13/11 H01R13/20 H01R13/73 H01R24/00
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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