Type-C公头
授权
摘要
本实用新型涉及一种Type‑C公头，包括金属外壳、A面端子及B面端子，所述A面端子与B面端子连接，所述金属外壳套于所述A面端子及B面端子上，所述A面端子包括A1端子及A12端子，所述B面端子包括B1端子及B12端子，所述A1端子与A12端子之间、所述B1端子与所述B12端子之间均通过第一连接结构连接通电，两个所述第一连接结构的表面朝向所述金属外壳均延伸有第一导电结构，所述第一导电结构与所述金属外壳接触从而使所述A1端子、A12端子、B1端子及B12端子之间相互串联通电，本实用新型的Type‑C具有生产成本低、充电速率及数据传输速率快的优点。
基本信息
专利标题 ：
Type-C公头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021813782.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN212968193U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
张德辉
申请人 ：
东莞市爱客德电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇龙眼五路109号
代理机构 ：
深圳市智享知识产权代理有限公司
代理人 ：
王琴
优先权 ：
CN202021813782.8
主分类号 ：
H01R13/405
IPC分类号 ：
H01R13/405 H01R13/02
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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