串接式天线结构

授权

摘要

本创作公开一种串接式天线结构，包括一绝缘基板、两个导电柱、多个第一片状天线、多条第一传输线、多个第二片状天线及多条第二传输线。所述绝缘基板包含位于相反两侧的一第一板面与一第二板面。两个所述导电柱埋置于所述绝缘基板内且邻近所述绝缘基板的一端，而每个所述导电柱的两端分别位于所述第一板面与所述第二板面。多个第一片状天线及多个第二片状天线分别设置于所述第一板面及所述第二板面上。多个所述第一片状天线与多条所述第一传输线通过两个所述导电柱电性耦接多个所述第二片状天线与多条所述第二传输线。

基本信息

专利标题：

串接式天线结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921421481.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-29

授权号：

CN210468120U

授权日：

2020-05-05

发明人：

江启名

申请人：

耀登电通科技（昆山）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市周市镇迎宾路15号

代理机构：

苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

周子轶

优先权：

CN201921421481.8

主分类号：

H01Q1/50

IPC分类号：

H01Q1/50 H01Q1/38 H01Q21/00