发光体串接组装结构
专利权的终止
摘要

一种发光体串接组装结构,主要包含一框体,该框体底面具有一开口,开口两侧各形成有一滑槽,安装有发光体的散热基板置于框体的滑槽中,使散热基板上的发光体经由框体的开口裸露,并在散热基板之前、后侧面上连结有电极,发光体的正、负接脚分别与两电极相连接;当多个散热基板滑入框体内时,每一散热基板上的正、负极电极即会相贴合,使每一散热基板上的发光体相互串联,最后,将电源连接至前、后两片散热基板的正、负极电极,即可使发光体产生光源,进而达到组装迅速的目的。

基本信息
专利标题 :
发光体串接组装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820012003.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-09
授权号 :
CN201173401Y
授权日 :
2008-12-31
发明人 :
陈雅惠
申请人 :
陈雅惠
申请人地址 :
110016台湾省台北市嘉兴街175-7号
代理机构 :
沈阳科苑专利商标代理有限公司
代理人 :
许宗富
优先权 :
CN200820012003.7
主分类号 :
F21S4/00
IPC分类号 :
F21S4/00  F21V17/00  F21V19/00  F21V23/06  F21V29/00  F21Y101/02  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F21
照明
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S4/00
使用光源串或带的照明装置或系统
法律状态
2010-08-04 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004349975
IPC(主分类) : F21S 4/00
专利号 : ZL2008200120037
申请日 : 20080409
授权公告日 : 20081231
2008-12-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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