发光体并接组装结构

专利权的终止

摘要

一种发光体并接组装结构，主要是包含一框体，该框体上具有一滑槽，并于框体底面开设一开口，该开口两侧各形成有一盖板，并于盖板上的内壁面上分别结合有至少一片以上的导电片，并将电源导引至导电片上，并将复数片连结有发光体的散热基板滑入框体的滑槽中，使散热基板上的电极片与框体的导电片相接合，进而将电源经电极片传导至发光体，使发光体得以产生光源，使每一散热基板上的发光体皆可并联连接，以达到迅速组装的目的。

基本信息

专利标题：

发光体并接组装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820012078.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-04-11

授权号：

CN201173436Y

授权日：

2008-12-31

发明人：

陈雅惠

申请人：

陈雅惠

申请人地址：

台湾省台北市嘉兴街175－7号

代理机构：

沈阳科苑专利商标代理有限公司

代理人：

周秀梅

优先权：

CN200820012078.5

主分类号：

F21V17/00

IPC分类号：

F21V17/00 F21V21/00 F21V23/06 F21V29/00 H01L23/36 F21Y101/02