刚挠结合板
授权
摘要
本实用新型公开了一种刚挠结合板，包括挠性板与刚性板，在挠性板的安装面上设置刚挠区与焊接区，刚挠区上设有用于安装电子元器件的刚性板，焊接区用于焊接电子元器件，如此，通过刚性板与焊接区，实现刚挠结合板两端上电子元器件的安装操作。由于挠性板上设有放置面，因此，当刚挠结合板在安装与焊接作业过程中，通过放置面，使得刚挠结合板平稳放置在操作台上，保证刚挠区与焊接区的底部为同一面，避免刚挠结合板的底面存在高低差而导致焊接区在操作台上处于悬空或者折弯状态，如此，大大方便了电子元器件的焊接操作，使得焊接作业顺利开展，有利于提高焊接效率；同时，也有利于提高电子元器件的焊接质量。
基本信息
专利标题 ：
刚挠结合板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921421513.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-29
授权号 ：
CN210519039U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
李泰巍林楚涛王盼李艳国
申请人 ：
广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
张亚菲
优先权 ：
CN201921421513.4
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/18
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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