一种便于拆卸的微电机封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种便于拆卸的微电机封装结构,包括外壳、拆卸单元和卡接单元，外壳为圆筒状结构，外壳的上端固定连接有顶板，外壳的底端设置有底板，拆卸单元设置于外壳的内弧面底端，卡接单元设置于底板的上表面，还包括微电机、输出轴、通槽和转动轴承，输出轴与微电机内部的转子固定连接，转动轴承为两个且分别设置于输出轴的外弧面两端，上端的转动轴承与顶板中部的通孔固定连接，下端的转动轴承与底板中部的通孔固定连接，通槽等角度设置于外壳的底端，该便于拆卸的微电机封装结构，安装简单，拆卸方便，不会引起底板的形变，作业效率高，为人们节省了时间，而且设置有散热结构，延长微电机的使用寿命。

基本信息

专利标题：

一种便于拆卸的微电机封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921422636.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-29

授权号：

CN210246463U

授权日：

2020-04-03

发明人：

吴一明

申请人：

苏州煜威电机有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区娄葑扬贤路创投工业坊25A

代理机构：

成都明涛智创专利代理有限公司

代理人：

吴建龙

优先权：

CN201921422636.X

主分类号：

H02K5/04

IPC分类号：

H02K5/04 H02K9/06