一种便于拆卸的微电机封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于拆卸的微电机封装结构,包括外壳,所述外壳的底部固接有底板,所述顶板与外壳之间设有连接组件。该便于拆卸的微电机封装结构,可通过卡销与卡槽的卡接相连,以及卡块与豁槽的卡接相连,在扭力弹簧的作用下,使得顶板与外壳可快速紧扣安装,进而大幅提升封装机构的安装效率,使得顶板与外壳之间可快速拆卸,进而降低封装机构的拆装难度,提升封装机构的拆装效率,便于对电机进行维修和养护,可通过横筒与横杆的间隙配合,以及压缩弹簧给予顶杆向内转动的力,使得夹杆向内受力并呈环形将电机夹持,进而对电机起到预固作用,大大提升圆环与输出轴套接的效率,使得顶板与外壳的紧扣更加方便快捷。
基本信息
专利标题 :
一种便于拆卸的微电机封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122693967.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-05
授权号 :
CN216290420U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
李广飞
申请人 :
深圳市品成电机有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市坪山新区坑梓街道龙田社区龙兴南路104-2号
代理机构 :
北京高航知识产权代理有限公司
代理人 :
赵永强
优先权 :
CN202122693967.0
主分类号 :
H02K5/04
IPC分类号 :
H02K5/04
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载