一种手持打标机壳构
授权
摘要
本实用新型公开了一种手持打标机壳构，包括机箱，所述机箱一侧的外表面安装有显示器，所述显示器的下方安装有打标机壳，所述机箱的上表面安装有打标机壳，所述打标机壳的两端均安装有支撑脚，所述支撑脚的下端面安装有连接轴，所述机箱内侧的上端安装有螺纹底座，所述打标机壳一端的外表面安装有管道，所述管道的上表面安装有把手，所述管道一端的外表面安装有连接套，所述连接套一端的外表面安装有打标机壳构，所述连接套的上方安装有数据连接端口，所述机箱一端的外表面安装有置物台，所述置物台一端的外表面设置有升降机构，所述机箱内壁的一端安装有螺杆。本实用新型使装置能够实现便携功能，方便对一些大型产品进行打标。
基本信息
专利标题 ：
一种手持打标机壳构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921425113.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN210818024U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
陈涛苏功勋张政江
申请人 ：
武汉林轩激光有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷二路以东，高新五路以南鼎杰现代机电信息孵化园一期第13幢6层1号
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
邢江峰
优先权 ：
CN201921425113.0
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/362 B23K26/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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