一种真空腔室填充装置
授权
摘要
本实用新型公开一种真空腔室填充装置，属于磁控溅射镀膜玻璃生产线用装备的技术领域，包括：底板，底板上设有至少两填充组件和一辊子，两填充组件分别与底板固定连接，两填充组件之间形成有容置凹槽，辊子转动设于容置凹槽内，辊子的上侧伸出容置凹槽；每一填充组件均包括：两第一填充块，两第一填充块分别与底板固定连接；一第二填充块，第二填充块的下侧夹设于两第一填充块之间，第二填充块的上侧的两端分别位于两第一填充块上；位于一填充组件的一端与另一填充组件靠近该一填充组件的一端之间形成容置凹槽。本实用新型加工简单、成本低、填充效果好、无焊缝开裂内漏风险、方便维护。
基本信息
专利标题 ：
一种真空腔室填充装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921437154.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-29
授权号 ：
CN210420150U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
邢宝山张仰平王贝张超群葛治亮井治陶飞马妍张康
申请人 ：
中国建材国际工程集团有限公司
申请人地址 ：
上海市普陀区中山北路2000号中期大厦27层
代理机构 ：
上海申新律师事务所
代理人 ：
沈栋栋
优先权 ：
CN201921437154.1
主分类号 ：
C23C14/56
IPC分类号 ：
C23C14/56 C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/56
连续镀覆的专用设备；维持真空的装置，例如真空锁定器
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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