一种单机双层式双工位机构

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摘要

一种单机双层式双工位机构，上层滑台（1）底部的上层垫块（2）与上层进出导向机构（4）整体固定在上层支撑件上（3）上；上层滑台（1）可从操作位移动到焊接工作位；上层支撑件上（3）的上表面外侧固定有水平导轨，水平导轨上放置有上层进出导向机构（4）。下层滑台（6）的四角通过下层升降导向机构（7）连接在下层底座（8）上；下层滑台（6）的前侧固定在下层升降机构（5）上；下层升降机构（5）、下层滑台（6）和下层升降导向机构（7）固定在下层底座（8）上；下层进出导向机构整体放置于下层进出导向机构（9）上。下层滑台（6）从操作位下降，移动到焊接工作位下方，升降机构上升，将滑台顶升到焊接工作位。

基本信息

专利标题：

一种单机双层式双工位机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921440313.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-02

授权号：

CN210549053U

授权日：

2020-05-19

发明人：

吕军辉杨振宇

申请人：

上海莘翔自动化科技有限公司

申请人地址：

上海市松江区新桥镇南环路288号1、3、4幢

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921440313.3

主分类号：

B23K37/00

IPC分类号：

B23K37/00