一种碳化硅陶瓷密封圈

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摘要

本实用新型涉及密封技术领域，尤其为一种碳化硅陶瓷密封圈，包括基圈，所述基圈为环状结构，且基圈的表面开设有环形凹槽，所述基圈的表面套接有限位环，所述限位环包括硅胶层、PU塑料层和橡胶层，所述硅胶层位于PU塑料层的外部，所述PU塑料层位于橡胶层的外部，所述橡胶层的内壁与基圈的表面相接触，所述基圈的顶部和底部均设置有凸吸盘，硅胶层、PU塑料层和橡胶层为一体加工而成；本实用新型通过改变密封圈本身的材质，结构既发挥了碳化硅陶瓷高温磨损、耐腐蚀性能，又发挥了橡胶材料高强度、高韧性和密封性好的特点，一体化设计，便于更换和安装，可适用于高温耐蚀部件以及高温和高频范围的电子设备零部件等领域。

基本信息

专利标题：

一种碳化硅陶瓷密封圈

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921444823.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-02

授权号：

CN210423695U

授权日：

2020-04-28

发明人：

陈彦平彭卫军

申请人：

深圳柏联智能装备有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明新区光明街道田寮社区第二工业区61栋6楼

代理机构：

北京国坤专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

赵红霞

优先权：

CN201921444823.8

主分类号：

F16J15/00

IPC分类号：

F16J15/00