一种发热装置的导热结构
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摘要
本实用新型公开了一种发热装置的导热结构，包括底座、主体、发热元件、主导热片结构、副导热层结构以及水冷辅助结构，所述底座的内部设置有第一安装空腔，所述主体的固定安装于底座的上端表面，所述主体的内部设置有第二安装空腔，所述主体的内部两侧均设置有散热孔，所述发热元件通过安装件安装于主体内部的第二安装空腔中，所述发热元件的底端表面设置有两道卡槽，所述主导热片结构与发热元件连接，且安装于发热元件的下方，所述副导热层结构与发热元件的上端表面连接，且副导热层结构的上端与主体的内部顶端接触，所述水冷辅助结构安装于第一安装空腔的内部。本实用新型结构简单，便于安装，成本较低，导热效果好，且导热效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种发热装置的导热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921444840.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-02
授权号 ：
CN210694716U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
施彦仰
申请人 ：
唯栎电子科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市静安区沪太路785号22幢479室
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
张伟
优先权 ：
CN201921444840.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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