一种鞋跟加工用打孔装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种鞋跟加工用打孔装置，包括底座、夹持组件以及打孔机构，打孔机构包括罩体、驱动组件以及打孔针，驱动组件包括驱动凸轮、转杆、手柄、传动杆、驱动块和限位部，转杆与罩体两侧转动连接，驱动凸轮上部与转杆固接，两驱动凸轮下部之间铰接有传动杆，传动杆与驱动块铰接，驱动块两侧与罩体内壁之间连接有限位部，通过按压手柄带动驱动凸轮转动，使与之相连的传动杆带动驱动块向下移动，从而使打孔针对鞋跟完成打孔操作，相比传统操作方式省时省力，操作便捷，加工成本低，手动操作不依赖电力，在任何环境中均可进行加工，亦可根据实际加工需求随时调整打孔针的行程，避免损坏装置的可能，具有较高的应用推广价值。

基本信息

专利标题：

一种鞋跟加工用打孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921449051.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-03

授权号：

CN210783142U

授权日：

2020-06-19

发明人：

苏晓东

申请人：

天津市柠檬科技有限公司

申请人地址：

天津市滨海新区开发区信环西路19号泰达服务外包产业园8号楼2层(天津滨海服务外包产业有限公司托管第2584号)

代理机构：

天津展誉专利代理有限公司

代理人：

刘红春

优先权：

CN201921449051.7

主分类号：

A43D8/02

IPC分类号：

A43D8/02