一种贴片式RGBW全彩灯球支架
授权
摘要
本实用新型公开一种贴片式RGBW全彩灯球支架,包括底架,通过胶水封装在底架表面中间部位上的镜面基板;所述底架包括底板,由两个LED芯片组成的第一全彩灯球组,与第一全彩灯球组并列设置的第二全彩灯球组,以及与第二全彩灯球组并列设置的第三全彩灯球组,所述底板的一侧还设置有正极接线引脚,所述底板的另一侧还设置有与正极接线引脚位置对应的负极接线引脚;通过利用正极接线引脚和负极接线引脚装配到底板上组成支架,并且在底板上贴有第一全彩灯球组、第二全彩灯球组和第三全彩灯球组,再利用镜面基板进行保护,不仅结构制作简单,使用和安装方便,而且出光效果好,性价比高,能很好地满足市场对优质发光二极管产品的大量需求。
基本信息
专利标题 :
一种贴片式RGBW全彩灯球支架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921450045.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-29
授权号 :
CN210200725U
授权日 :
2020-03-27
发明人 :
王骞
申请人 :
广东光宇实业有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市寮步镇仁居路1号松湖智谷研发中心2号楼301室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921450045.3
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62 H01L33/54
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-03-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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